由于季库存水位去化，第二季季库存包袱不大，LED芯片封装产能陆续开出，预估产能稼动率都已来到7成以上，部分供货商甚至已经喊出9成以上的稼动率，订单能见度也能看到2012年第三季。其中LED背光封装第二季报价的降价幅度不大，在背光急单挹注，LED封装亮度提升与库存不足的前提下，似乎也找不到降价的理由。另外在照明市场，5630封装退出背光应用转入照明，突然增加的量，使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆，平均降幅约10%左右，部份厂商降价积极。成都LED

    TrendForce表示，高功率LED的价格与技术，一直是国际封装大厂的天下，但不够亲民的价格，始终无法把量冲大，市场只能锁定在高阶市场或标案指定规格中。中低功率封装约0.2W~0.5W左右，在LED灯具如：T5，T8灯管或平板灯选用LED光源时，无论是整组成本价格或是光学设计都比高功率封装更有优势，这也使得大厂纷纷推出中低功率封装来抢市，如日亚推出30140.2W封装30300.6W封装，三星推出23230.2W封装。 成都LED